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工業技術研究院「光電封裝領域專利讓與案」
 
主辦單位 財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」) 聯絡人姓名 工研院技轉法律中心 李小姐
協辦單位 聯絡人電話 886-3-5917759
舉辦日期 即日起至2018/6/6結標 聯絡人傳真 886-3-5820466
活動地點 聯絡人e-mail islee@itri.org.tw
報名費用
相關連結 https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=1&SY
報名方式 本標案採通訊或親送方式投標。 相關附件檔
報名狀態 報名中 活動狀態
活動內容 有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時,掌握優質專利可形成強有力的防護網,並可藉此累積競爭能力,成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利,以讓與之方式提供國內廠商,以增加廠商國際競爭力,促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

**公開說明會將於民國(下同)107年5月24日14時整於工研院中興院區51館110-1室舉辦。
**截標日107年6月4日下午5時整
 
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