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時間 |
議程 |
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13:30-14:00 |
報到 |
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14:00–14:05 |
主席致詞-陳哲陽特聘研究(工研院材化所) |
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14:05–14:15 |
來賓介紹-曾繁銘 TCIA秘書長 |
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14:15–14:45 |
專題演講:AI時代下全球半導體材料市場應用趨勢與成長機會 湯和益分析師(SEMI VISION) |
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14:45–15:15 |
專題演講:半導體製程應用光阻材料技術趨勢 黃耀正經理 (工研院材化所) |
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15:15–15:45 |
專題演講:從先進封裝到PCB:AI算力升級下的關鍵材料 張淵菘經理 (工研院產科所電子系統組) |
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16:05–16:20 |
交流討論(Tea Break) |
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16:20–16:30 |
主席總結 |
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16:30– |
散會 |