隨著全球半導體技術不斷推進，異質整合（Heterogeneous Integration）已成為推動晶片效能與系統創新的關鍵技術方向。從高效能運算（HPC）到AI應用，先進封裝技術如CoWoS、InFO與3DIC模組的發展，正帶動材料、設備與製程技術的全面革新。本次會議特別邀請工研院產科國際所經理廖鎔榆博士、材化所李政穎經理與SEMI VISION湯和益分析師蒞臨演講。將討論從CoWoS到Silicon Photonics：異質整合下材料產業的發展趨勢，深入探討先進封裝與光電整合的最新動態，並解析材料產業在新世代晶片技術下的挑戰與契機。歡迎會員先進踴躍報名參加，共同掌握產業脈動。敬請踴躍報名參加！
主 持 人：陳哲陽特聘研究（工研院材化所）
專題演講：從CoWoS到Silicon Photonics，異質整合下材料產業的發展趨勢
講 者：廖鎔榆博士（工研院產科國際所經理）、李政穎經理（工研院材化所）、湯和益分析師（SEMI VISION）
報名連結：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeJ6siM_w9_KrfUXvGzAHFkqnW3yXpmqApwMTeowGLLcGIuSQ/viewform?usp=header