有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時,掌握優質專利可形成強有力的防護網,並可藉此累積競爭能力,成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利,以讓與之方式提供國內廠商,以增加廠商國際競爭力,促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。<br><br>本讓與案包含銅箔基板暨正型光阻專利21案51件之工研院應有部分。以下簡稱「讓與標的」。「讓與標的」係與第三人共有,共有情形請參「附件:專利清單」。
讓與標的」相關資訊詳如附件或請參考台灣技術交易資訊網(https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx)、及工研院研發成果公告網站:(https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1)。
本標案採通訊或親送方式投標
即日起至2018/5/23結標
連絡人:財團法人工業技術研究院技轉法律中心/李小姐
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