台灣化學產業協會

會議名稱：112第2次新材料工作小組會議

時    間：112年11月29日(三)下午13時30分至15時40分

地    點：台北市八德路四段85號B1會議室(限額40名，各單位限額2名，其餘採後補通知)

召 集 人：陳哲陽營運長 (工研院材化所)

專題演講：下世代半導體封裝材料技術

講    師：楊偉達組長（工研院材化所先進電子構裝材料研究組）

說    明：化學業者提供半導體領域所需的高純度和高性能關鍵材料，成為護國神山的不可或缺的一環。今年，隨著對AI高階晶片的需求不斷增加，先進封裝技術CoWoS以及相關材料成為半導體材料領域的新趨勢，這使得高值創新和永續發展的新材料研發在化學業者中變得更加關鍵。本次112年第2次新材料小組將聚焦兩大內容：「減碳材料」與「CoWos封裝材料」，邀請工研院材化所先進電子構裝材料研究組楊偉達組長進行【下世代半導體封裝材料技術】演講。歡迎踴躍報名！
 

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