有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，掌握優質專利可形成強有力的防護網，並可藉此累積競爭能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。<br><br>本讓與案包含銅箔基板暨正型光阻專利21案51件之工研院應有部分。以下簡稱「讓與標的」。「讓與標的」係與第三人共有，共有情形請參「附件：專利清單」。
讓與標的」相關資訊詳如附件或請參考台灣技術交易資訊網（https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx）、及工研院研發成果公告網站:（https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1）。
本標案採通訊或親送方式投標
即日起至2018/5/23結標
連絡人：財團法人工業技術研究院技轉法律中心/李小姐
TEL：03-5917759 E-MAIL：islee@itri.org.tw