有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，掌握優質專利可形成強有力的防護網，並可藉此累積競爭能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。
公開說明會將於民國（下同）107年4月27日14時整於工研院中興院區51館110-1室舉辦。
公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者，請於107年4月26日中午12時整（含）前發送電子郵件（請於電子郵件主旨上註明「PCB印刷電路板及基材專利讓與案公開說明會報名」，並請於電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。）予工研院技術移轉與法律中心（以下簡稱「技轉法律中心」）聯絡人（請詳十二、聯絡方式）進行報名。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於107年4月26日下午5時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
自本標案公告日起至截標日107年5月11日下午5時整（含）止，得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。
開標日為107年5月15日（開標時間及地點另行通知投標廠商）。
相關網址：https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=1&SY
連絡人：財團法人工業技術研究院技轉法律中心/李小姐
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